近來，關(guān)于聯(lián)想moto小折疊新品的信息逐漸被媒體披露，業(yè)界紛紛猜測距離下一代小折疊新品發(fā)布不遠(yuǎn)。今天，就在西班牙巴塞羅那MWC 2025現(xiàn)場，聯(lián)想中國區(qū)手機(jī)事業(yè)部總經(jīng)理Jason正式透露，即將舉辦聯(lián)想moto史上新品最多的一場發(fā)布會，并透露下一代小折疊會用到最強(qiáng)算力的芯片。如無意外，聯(lián)想moto接下來也將逐步啟動新品預(yù)熱，大概率要領(lǐng)先友商，率先首發(fā)驍龍8 至尊版豎向小折疊手機(jī)。

 

據(jù)悉，目前聯(lián)想moto在售的機(jī)型主要覆蓋razr系列、X系列、g系列和S系列，全系均為AI手機(jī)。按照J(rèn)ason的說法，本次發(fā)布的手機(jī)新品數(shù)量將為品牌史上最多，預(yù)計為全系列發(fā)布，除了首發(fā)驍龍8至尊版小折疊之外，還會覆蓋旗艦、主流和入門級不同新品。

 

同時，Jason還在現(xiàn)場演示了全新升級的“超級互聯(lián)2.0”功能。該功能進(jìn)一步打通手機(jī)、PC及平板設(shè)備間的生態(tài)壁壘，支持跨終端文件互傳、實(shí)時調(diào)用等場景化操作。